MEMS Cleaning

MEMS 가공중 Deep etching 이란 Bosch Process라는 방법이 있는데, SF6로 적당한 깊이로 에칭을 한후 측면에 C4F8 gas plasma로 분자하나 정도의 두께로 코팅을 한다.

이런식으로 반복하여 원하는 깊이를 얻은후 측벽에 불소polymer를 제거해야 하는데, O2 gas로 태우거나 Pirana방법으로 12시간 이상 침적을 해서 측벽의 불소를 제거해야 한다.

이 방법은 높은 불량율과 길게 걸리는 시간으로 새로운 방법을 연구하게 되었는데, 최적의 불소폴리머 제거법을 찾게 되었다.

Plasma와 같은 attack성 없이 끓는 HFE-7100조에 약 30분정도 담그면 안전하고 완벽하게 측벽의 불소 폴리머가 제거되는 것을 확인 하였다.

(첨부 자료를 참고 하세요)

따라서 HFE-7100의 특성을 이해 하면 MEMS분야에서 상당히 유용하게 사용 할 수 있는 톡특한 불소용액 이다.

HFE-7100의 특성을 이용해 MEMS의 다른분야로 적용을 고려해 본다면…

미세가공을 하다보면 깊고,좁은 형태의 구조가 나오는데, 이런곳은 세정을 하기가 매우 어렵다.

가령 DI Water로 세정을 할경우 좁은틈으로 물이 들어가지 못하거나, 들어간 물이 나오지 않아 물자국과 부식등의 원인이 된다.

또한, 깊고,좁은틈에 물이 들어갔다가 건조가 되면 Sticktion현상이 생기게 되는데, 물 대신 HFE-7100을 사용하면 이런 문제를 해결할수 있다.

필요에 따라 간단히 표면에 이형성을 부여해야 할 때 Teflon AF를 스핀코팅하거나 표면처리를 하게 되는데, 이때 간단히 쓸수 있는 불소코팅물질을 모두 HFE-7100에 녹여서 사용할 수가 있다.

이제품에 좀더 궁금한 사항이 있으시면 011-214-9107로 언제든 연락을 부탁 드립니다.